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2019半导体材料全产业链最齐龙头股票整理(...

                            一、IC设计方案重中之重关心:

兆易创新:

中国存储芯片及MCU集成ic产业的龙头,主营存储芯片。 

韦尔股权:

仿真模拟集成ic龙头。公司中国很少有的另外具有强劲半导体设计方案和IC分销商整体实力的公司,运营模式与众不同。 

国科微:

在电视广播集成ic销售市场,公司始终保持直播卫星销售市场的龙头影响力,占据絕對的市场占有率。

弘信电子:

中国软性pcb电路板(FPC)龙头。 

富瀚微:

公司是股票稀有的视频监控系统芯片设计公司,靠着全世界智能安防龙头海康威视的密不可分关联。 

景嘉微:股票极为稀有的GPU标底,在军工用领域占据絕對主导性。

紫光国芯:中国IC设计方案龙头公司关键商品包含智能芯片、特殊集成电路芯片及存储芯片。 北京君正:中国较为稀缺的CPU设计方案公司

盈方微:股票稀有的芯片设计公司 

欧比特:航宇IC设计方案推动者,第一家纯私营资产合理布局通讯卫星十二星座的公司

中颖电子:公司是家用电器主控芯片单芯片MCU领域龙头。 

全志科技:公司是股票唯一一家有着自立自强IP核的芯片设计公司。 

国民技术:公司中国金融业IC卡集成ic、金融终端加密芯片生产商。

汇顶科技:公司有着全世界领跑的生物识别技术与非凡的产品研发工作能力。

      二、半导体原材料重中之重关心:

江丰电子:公司是高纯度溅射靶材制造行业龙头,是摆脱国外技术性封禁的龙头公司

江化微:    公司中国湿电子化学品拔尖公司

阿石创:    中国镀膜材料稀有标底,有希望松脱海外垄断性布局。

上海新阳:中国圆晶级化工品龙头公司,电镀工艺液等商品首先摆脱海外垄断性,中下游顾                      客均为中国龙头封测厂和Foundry,制造行业堡垒极高,均是中国空白页  .         晶瑞股份:湿电子化学品迎历史时间发展趋势机会,公司领先水平。

有研新材:公司在希土新型功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗机械等多业务流程合                      理 布局,十分具备发展前景。

飞凯材料:公司电子化学品与液晶显示屏领域不断合理布局,跻身电子化学品及液晶材料领                      域  龙头。

南大光电:公司在LED上下游MO源领域有着浓厚技术性累积,主营业务MO销售持续增长。   鼎龙股份:公司做为打印复印耗品产业链一体化龙头。 

            三、半导体机器设备: 

北方华创:公司是在我国高档半导体机器设备发售龙头。 

长川科技:是中国不可多得的能够独立产品研发、制造集成电路芯片检测设备的公司。 

至纯科技:公司中国高纯度加工工艺系统软件领域的龙头,依次与京东方、中芯国际等大型                   企业相互定编了多种电子产业国家行业标准。

晶盛机电:公司做为在我国单晶硅机器设备龙头公司,在晶体生长机器设备及加工工艺领域                      积  累浓厚,手中订单信息充裕且实行进展优良,销售业绩可预测性强。

           四、半导体生产制造:

三安光电:做为中国LED集成ic絕對龙头公司,MOCVD生产能力经营规模中国第一位。 

士兰微:股票稀有的半导体IDM标底。

扬杰科技:公司立足于中国输出功率二极管制造行业龙头影响力,不断进口替代,是输出功                      率 吸收合并元器件国内生产制造的的标杆。 

华微电子:输出功率半导体元器件龙头。

上海贝岭:公司中国领跑的仿真模拟IC经销商,公司還是我国电子信息技术产业旗下的重                      中之重发售服务平台,国有企业改革的重点户。 

捷捷微电:公司归属于中国可控硅龙头公司。可控硅领域国外生产商慢慢撤出销售市场,中国                    生产商取代国外生产商商品的发展趋势清楚。 

纳思达:公司根据企业并购融合进行复印制造行业全产业链合理布局,全世界龙头原型渐显。                

              五、半导体封测 

长电科技:内地半导体封测龙头,在技术性、经营规模、规模和顾客构造上面具备明显优点。 华天科技:公司做为中国三大封测之一,伴随着中高档商品放量上涨变厚销售业绩。

通富微电:公司主营是集成电路封装检测和别的业务流程,是全国性TOP3的IC封测公司,在                    其中封裝检测业务流程占总营业额97.91%。

晶方科技:公司是全世界领跑的控制器芯片封装检测管理者。 

苏州固锝:公司中国较大 的镇流器件制造业企业和最具特点的集成电路芯片QFN公司,在         维持二极管的领先水平另外,积极主动扩展MEMS产品研发、设计方案及封裝业务流程。

公布于 2019-02-25

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