Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜发布，海力士位列第28位。

历史沿革

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。

2012年更名SK hynix。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

市场概况

市场地位

在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。

市场前景

海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。

发展过程

2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元，此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升 至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。

2013年09月4日下午3:30左右，无锡Hynix厂房起火，原因未知。

2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix，更名SKhynix。

2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社。

04月 世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM。

03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证。

02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM。

01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。

2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM。

11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM。

08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工。

世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM。

为引进崭新而创新性NAND闪存存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大。

05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案

04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR2。

02月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM。

01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程序上进行合作的合同。

2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证。

2007年12月成功发行国际可兑换券(global convertible notes)。

11月WTO做出判决海力士进口芯片相关报复性关税一案，日本败诉。与SiliconFile公司签署CIS事业合作协议，获得对1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证，业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM。

10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证合同与环境运动联合(韩国)签署关于在环境管理上进行合作的合同。

09月以24层叠芯片(stacked chips)，世界最先开发NAND闪存MCP。

08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM。

07月发表企业中长期总体规划。

05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证。

04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率。

03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记(ECO Mark)”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应合同与SanDisk就特许商户许可证合同达成协议及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU)金钟甲就任新任代表理事、社长。

01月开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模块。

2006年创下最高业绩及利润。

2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模块，开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM。

10月创下创立以来最高业绩，通过海力士ST半导体(株)的竣工，构建国际性生产网络。

09月300mm研究生产线下线。

03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证。

01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计划(闪存驱动器内置的新型DiskOnChip)。

2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM。

11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM。

07月 提前从企业重组完善协议中抽身而出。

04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼。

03月 发布2004年财务报表，实现高销售利润。

01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协议。

2004年11月 与意法半导体公司（STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协议。

08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协议。

07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润。

06月 签订非内存事业营业权转让协议。

03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证。

02月 成功开发NAND闪存。

2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU。

08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。

07月 宣布在世界上首次发表DDR500。

06月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证。

05月 采用0.10微米工艺技术投入生产，超低功率256Mb SDRAM投入批量生产。

04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协议合作生产NAND闪存。

03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM。

2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD业务部门。

10月 开发0.10微米、512MB DDR。

08月 在世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM。

06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户。

03月 开发1G DDR DRAM模块。

2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM。

08月 完成与现代集团的最终分离。

07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’。

05月 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’。

剥离网络业务‘Hyundai Networks’。

03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司”。

2000年08月 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’。

04月 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Autonet’。

1999年10月 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社。

03月 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC）。

1998年09月 开发64M的DDR SDRAM。

1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM。

1996年12月 公司股票上市。

1989年11月 完成FAB III。

09月 开发4M的DRAM。

1988年11月 在欧洲当地设立公司（HEE）。

01月 开发1M的DRAM。

1986年06月 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical”。

04月 设立半导体研究院。

1985年10月 开始批量生产256K的DRAM。

1984年09月 完成FAB II-A。

1983年02月创立现代电子株式会社，公司概要展望商业领域主要历程可持续经营，持续经营报告书伦理经营，伦理经营宣言伦 理纲领组织介绍实践体系产业保安方针在线举报公司标志。

企业事件

2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市政府和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气质量情况进行检测。火灾原因仍在调查中。

2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月，这场大火尽管没有人员伤亡，但其影响却很大，比如在国内芯片市场和保险市场方面。

昨日（12月19日），有险企人士向《每日经济新闻(微博)》记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内最大的一笔保险赔案。

据《中国保险报》此前报道，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。

上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司基本上都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。

SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。

2018年5月31日，中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。

根据美光、三星、海力士财报统计，2017财年，三家公司的半导体业务在中国营收分别为103.88亿美元、253.86亿美元、89.08亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。

2020年2月20日，韩国存储芯片大厂SK海力士表示，该公司位于韩国京畿道利川工厂的一名新员工曾与大邱市新冠肺炎确诊病例有密切接触，公司出于最安全考虑，所有与该员工有接触的人员全部隔离，共计800多名。