云南陆良人，男，汉族，1965年（乙巳年）生。工学博士，教授，博士生导师。原中国有色金属工业总公司和云南省中青年学术与技术带头人。现任昆明理工大学恒达科技有限公司董事长兼总经理；兼任中国表面工程协会电镀分会常务理事，中国表面工程协会电镀青年工作委员会副主任等职务。

个人经历

1983年毕业于原昆明工学院冶金系有色金属冶金专业

1983年毕业后在昆明冶金研究所从事冶金与材料的研究与开发工作

1997年在昆明理工大学获冶金物理化学方向硕士学位

1998年在澳大利亚Monash University材料系作访问学者

2000 年 8 月创建了昆明理工恒达科技有限公司

2001年在昆明理工大学获应用电化学方向博士学位

社会职务

昆明理工恒达科技有限公司董事长兼总经理

中国表面工程协会电镀分会常务理事

中国表面工程协会电镀青年工作委员会副主任委员

中国电子学会电镀与精饰委员会常务委员

昆明电镀协会理事长兼秘书长

是《表面技术》、《电镀与精饰》、《电镀与涂饰》、《电子电镀》和《现代电镀》等杂志的编委

学术成果

发表论文

[1]张欢 郭忠诚 杨定明 童云 白进伟.脉冲复合镀层Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC的组织与相结构分析[J].金属热处理，2007，32(3)

：65～

[2]陈步明 郭忠诚 张杰磊.玻璃纤维化学镀银的工艺研究[J].电镀与精饰，2007，29(3)：13～

[3]常志文 郭忠诚 潘君益 徐瑞东.Al/Pb—WC—ZrO2复合电极材料的电化学性能研究[J].云南大学学报：自然科学版，2007，29(3)

：272～

[4]苗治广 郭忠诚.新型不锈钢基PbO2-WC-ZrO2复合电极材料的研制[J].电镀与涂饰，2007，26(4)：15～

[5]常仕英 郭忠诚 杨志鸿.吸波材料用银包镍粉的制备[J].电镀与涂饰，2007，26(3)：17～

[6]陈步明 郭忠诚 杨显万.表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究[J].电镀与涂饰，2007，26(2)：25～

[7]张振华 郭忠诚 肖红亮.银包铝粉工艺研究[J].电镀与涂饰，2007，26(1)：23～

[8]常仕英 郭忠诚.铜粉抗氧化性处理技术的进展[J].粉末冶金工业，2007，17(1)：49～

[9]张振华 郭忠诚.复合镀中纳米粉体分散的研究[J].精细与专用化学品，2007，15(2)：9～

[10]何丽芳 郭忠诚.水性无机富锌涂料的应用研究[J].表面技术，2006，35(1)：55～

[11]陈步明 郭忠诚.片状铜粉化学镀锡的工艺研究[J].电镀与精饰，2006，28(5)：8～

[12]徐瑞东 常仕英 郭忠诚.电解法制备超细铜粉的工艺及性能研究[J].电子工艺技术，2006，27(6)：355～

[13]张欢 胡亚敏 郭忠诚.Ni—W—P—SiC脉冲复合镀层的抗高温氧化性能[J].腐蚀与防护，2006，27(6)：280～

[14]龙晋明 郭忠诚 朱晓云.铅电极上电聚合聚苯胺及其析氧电催化性能研究[J].电镀与涂饰，2006，25(12)：18～

[15]常仕英 郭忠诚.玻璃微珠化学镀银[J].电镀与涂饰，2006，25(11)：17～

[16]金炳界 朱晓云 郭忠诚.电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备[J].电子元件与材料，2006，25(10)：62～

[17]陈步明 郭忠诚 杨显万.非金属粉体化学镀银的研究进展[J].电镀与涂饰，2006，25(10)：50～

[18]于晓辉 郭忠诚.非金属电镀用导电漆的研制[J].电镀与涂饰，2006，25(8)：28～

[19]伍继君 朱晓云 郭忠诚 黄峰 李国明.高导电片状银包铜粉的制备技术研究[J].电子元件与材料，2006，25(7)：39～

[20]汪文兵 龙晋明 郭忠诚.钛基金属氧化物涂层电极的研究进展[J].电镀与涂饰，2006，25(7)：46～

[21]潘君益 朱晓云 郭忠诚 李国明 解祥生 黄峰.电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用[J].电镀与涂饰，2006，25(6)：49～

[22]何丽芳 郭忠诚.无氰仿金电镀的研究现状[J].电镀与涂饰，2006，25(3)：51～

[23]程海娟 郭忠诚.电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究[J].电镀与涂饰，2006，25(1)：15～

[24]吴伟钦 何丽芳 李国明 杨恒 郭忠诚.超细铜粉的研究现状与发展趋势[J].湖南有色金属，2006，22(1)：34～

[25]孙天友 王吉坤 杨大锦 郭忠诚.硫化锌精矿加压氧化酸浸动力学研究[J].有色金属：冶炼部分，2006，(2)：21～

[26]朱诚意 李光强 张峰 郭忠诚.连铸结晶器表面镀层技术研究进展[J].材料保护，2005，38(5)：43～

[27]王军丽 徐瑞东 龙晋明 郭忠诚.脉冲电沉积RE—Ni—W—B—PTFE—Al2O3复合镀层性能的研究[J].材料保护，2005，38(3)：18～

[28]于晓辉 郭忠诚.电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究[J].涂料工业，2005，35(12)：1～

[29]何丽芳 郭忠诚.芳香胺的合成现状及展望[J].云南冶金，2005，34(3)：57～

[30]于晓辉 朱晓云 郭忠诚 龙晋明.鳞片状锌基环氧富锌重防腐涂料的研制[J].表面技术，2005，34(1)：53～

[31]龙晋明 郭忠诚 朱晓云 杨坤.稀土对Mg合金组织及阻燃性能的影响[J].昆明理工大学学报：理工版，2005，30(5)：15～

[32]马克毅 宋曰海 郭忠诚.Al—Zn—In系高性能牺牲阳极材料的研究[J].昆明理工大学学报：理工版，2005，30(2)：20～

[33]郭忠诚 宋曰海 耿卫东.铝-锌-铟系列高性能牺牲阳极材料的研究[J].机械工程材料，2005，29(12)：38～

[34]周卫铭 郭忠诚 龙晋明 徐瑞东.电镀铅锡锑巴氏合金[J].机械工程材料，2005，29(1)：27～

[35]张欢 郭忠诚.Ni—W—P—SiC脉冲复合镀层的腐蚀形貌研究[J].腐蚀与防护，2005，26(12)：515～

[36]徐瑞东 盘茂森 郭忠诚.锌电积用惰性阳极材料的研究现状[J].电镀与环保，2005，25(1)：4～

[37]曹梅 郭忠诚.三价铬镀铬研究的进展[J].电镀与环保，2005，25(1)：1～

[38]郭忠诚 朱晓云 杨显万.电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层的耐蚀性研究（Ⅱ）[J].电镀与涂饰，2005，24(10)：1～

[39]郭忠诚 朱晓云 杨显万.电沉积 RE—Ni—W—P—SiC—PTFE复合镀层的耐蚀性研究（Ⅰ）[J].电镀与涂饰，2005，24(9)：1～

[40]于晓辉 郭忠诚.水性环氧涂料体系进展[J].电镀与涂饰，2005，24(9)：53～

[41]潘君益 郭忠诚 朱晓云 耿卫东.电沉积制备Pb-WC-ZrO2复合镀层的工艺及性能研究[J].电镀与涂饰，2005，24(8)：1～

[42]王军丽 徐瑞东 龙晋明 郭忠诚.电沉积RE-Ni-W-B多元复合镀层性能研究[J].电镀与涂饰，2005，24(1)：6～

[43]张欢 郭忠诚 胡亚敏.Ni-W—P—SiC脉冲复合镀层的耐蚀性研究[J].腐蚀科学与防护技术，2005，17(5)：320～

[44]张欢 郭忠诚 薛方勤.脉冲电沉积Ni—W—P合金工艺的研究[J].材料保护，2004，37(1)：36～

[45]潘君益 郭忠诚.锌电积用惰性阳极材料的研究现状[J].云南冶金，2004，33(6)：31～

[46]张欢 郭忠诚.脉冲电沉积Ni—W—P合金镀层的硬度研究[J].表面技术，2004，33(2)：15～

[47]徐瑞东 郭忠诚 王军丽 薛方勤.化学镀Ni－Cu－P合金工艺及性能研究[J].表面技术，2004，33(1)：45～

[48]刘龙玉 郭忠诚 徐瑞东 薛方勤.电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE非晶态复合材料的组织及结构[J].金属热处理，2004，29(8)：47～

[49]曹建春 郭忠诚 潘君益 周晓龙.新型不锈钢基PbO2/PbO2-CeO2复合电极材料的研制[J].昆明理工大学学报：理工版，2004，29

(5)：38～

[50]刘龙玉 郭忠诚 张欢 徐瑞东.脉冲电沉积Ni-W-P系多元复合镀层性能研究[J].昆明理工大学学报：理工版，2004，29(3)：21～

[51]张欢 郭忠诚.脉冲电沉积RE—Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究[J].机械工程材料，2004，28(11)：25～

[52]曹建春 周晓龙 郭忠诚 范莹莹 邓德国.不锈钢表面ZrO2涂层的制备及其性能[J].机械工程材料，2004，28(8)：29～

[53]张欢 郭忠诚 韩夏云.脉冲电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层工艺[J].机械工程材料，2004，28(7)：29～

[54]曹建春 周晓龙 郭忠诚 廖明顺.碳钢基体镍-磷合金镀层表面沉积TiO2薄膜[J].电镀与精饰，2004，26(6)：5～

[55]张欢 郭忠诚 朱晓云.（Ni—W—P）—SiC复合镀层的脉冲电沉积及其耐蚀性[J].电镀与精饰，2004，26(2)：4～

[56]徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚.镍磷合金镀层防变色性能初探[J].腐蚀与防护，2004，25(6)：260～

[57]宋曰海 郭忠诚 龙晋明 杨坤.阻燃镁合金材料的研究现状及发展趋势[J].铸造技术，2004，25(1)：78～

[58]王军丽 徐瑞东 龙晋明 郭忠诚.脉冲电沉积RE-Ni-W-B复合镀层的研究[J].电镀与环保，2004，24(6)：6～

[59]张欢 郭忠诚 徐瑞东.脉冲电沉积Ni—W—P—SiC复合电镀的研究[J].电镀与环保，2004，24(1)：1～

[60]朱晓云 杨恒 郭忠诚 蔡军.达克罗涂液制备中金属粉混合工艺的研究[J].电镀与涂饰，2004，23(6)：12～

[61]周卫铭 郭忠诚 龙晋明 曹梅.无氰碱性镀铜[J].电镀与涂饰，2004，23(6)：17～

[62]曹建春 郭忠诚 周晓龙 范莹莹 李晓林 张欢.电沉积法制备ZrO2薄膜的工艺研究[J].材料开发与应用，2004，19(3)：21～

[63]张欢 郭忠诚.脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究[J].材料开发与应用，2004，19(3)：29～

[64]马丽杰 宋曰海 郭忠诚 樊爱民.Al—Zn—In—Cd牺牲阳极材料的电化学性能研究[J].材料开发与应用，2004，19(1)：32～

[65]徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚.全光亮镍磷合金镀层的耐蚀性[J].腐蚀科学与防护技术，2004，16(2)：110～

[66]宋曰海 郭忠诚 樊爱民 龙晋明.牺牲阳极材料的研究现状[J].腐蚀科学与防护技术，2004，16(1)：24～

[67]郭忠诚 朱晓云 杨显万.电沉积法制备多功能复合材料研究动态与发展趋势[J].中国工程科学，2004，6(4)：86～

[68]徐瑞东 郭忠诚 周卫铭 薛方勤.轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺[J].新技术新工艺，2004，(11)：65～

[69]周卫铭 郭忠诚.铝电解惰性阳极材料的研究现状[J].冶金丛刊，2004，(1)：1～

[70]韩夏云 龙晋明 郭忠诚 薛方勤 曹建春.电沉积Zn-Al-P合金耐腐蚀性的研究[J].材料保护，2003，36(11)：44～

[71]徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚.铝合金常温脉冲硬质阳极氧化膜性能的研究[J].材料保护，2003，36(9)：34～

[72]郭忠诚 朱晓云 徐瑞东 薛方勤.电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的腐蚀行为研究[J].材料保护，2003，36(7)：38～

[73]宋曰海 郭忠诚 李爱莲.环保型高耐蚀片状锌粉涂层的研究[J].涂料工业，2003，33(11)：9～

[74]曹建春 郭忠诚 周晓龙.镁合金表面耐蚀涂层研究进展[J].云南冶金，2003，32(6)：28～

[75]韩夏云 龙晋明 郭忠诚 薛方勤 周晓奎.稀土铈对于碱性电镀锌层耐蚀性的影响[J].表面技术，2003，32(4)：28～

[76]刘龙玉 郭忠诚 韩夏云.电沉积锌-铝合金的工艺及性能研究[J].云南冶金，2003，32(4)：27～

[77]郭忠诚 徐瑞东.光亮剂对化学镀镍磷工艺及其镀层性能的影响[J].金属热处理，2003，28(2)：51～

[78]朱诚意 郭忠诚.电沉积RE—Ni—W—P—SiC复合镀层耐蚀性研究[J].机械工程材料，2003，27(2)：43～

[79]徐瑞东 郭忠诚 等.化学镀锡层孔隙率研究[J].电镀与精饰，2003，25(2)：27～

[80]张欢 郭忠诚 王军丽 王少龙.铁系锌基合金电镀[J].腐蚀与防护，2003，24(11)：468～

[81]龙晋明 韩夏云 杨宁 郭忠诚.锌和镀锌钢的稀土表面改性[J].稀土，2003，24(5)：52～

[82]宋曰海 郭忠诚.脉冲与直流电沉积RE—Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究[J].电镀与环保，2003，23(6)：10～

[83]张欢 郭忠诚 王少龙 王军丽.电镀钴合金的研究现状及发展趋势[J].电镀与环保，2003，23(4)：1～

[84]徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚.全光亮化学镀镍磷合金新工艺[J].电镀与涂饰，2003，22(4)：26～

[85]王少龙 龙晋明 郭忠诚 李爱莲.一种无氰仿金电镀新工艺[J].电镀与涂饰，2003，22(3)：39～

[86]徐瑞东 王军丽 薛方勤 韩夏云 郭忠诚.锡合金镀层工艺的研究现状及展望[J].电镀与涂饰，2003，22(3)：44～

[87]张欢 郭忠诚 宋曰海 李爱莲.复合电沉积研究的新动向[J].电镀与涂饰，2003，22(2)：29～

[88]李爱莲 朱晓云 郭忠诚 张欢 宋曰海 王少龙.不同溶剂对锌基涂层耐蚀性的影响[J].电镀与涂饰，2003，22(2)：8～

[89]马丽杰 郭忠诚 宋曰海 周梅村.镁合金牺牲阳极及其在防腐蚀工程中的应用[J].四川化工与腐蚀控制，2003，6(3)：38～

[90]徐瑞东 薛方勤 王军丽 郭忠诚.工艺因素对化学镀锡层成分的影响[J].新技术新工艺，2003，(6)：43～

[91]薛方勤 杨小琴 姜文军 郭忠诚 黄太祥.铜电解精炼不锈钢阴极板的结合强度研究[J].有色金属：冶炼部分，2003，(6)：10～

[92]韩夏云 龙晋明 薛方勤 郭忠诚.镁及镁合金应用与表面处理现状及发展[J].轻金属，2003，(2)：48～

[93]韩夏云 郭忠诚 等.镁及镁合金表面镀锌工艺[J].材料保护，2002，35(11)：31～

[94]郭忠诚 朱晓云 等.电沉积RE—Ni—W—B—B4C—MoS2复合镀层的性能研究[J].材料保护，2002，35(7)：29～

[95]徐瑞东 郭忠诚.新型化学镀镍光亮剂的研究[J].材料保护，2002，35(6)：30～

[96]徐瑞东 郭忠诚 等.化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析[J].表面技术，2002，31(6)：65～

[97]郭忠诚 朱晓云 等.电沉积我功能复合材料的研究现状与展望[J].云南冶金，2002，31(3)：128～

[98]龙晋明 郭忠诚 等.牺牲阳极材料及其在金属防腐工程中的应用[J].云南冶金，2002，31(3)：142～

[99]郭忠诚 朱晓云.氮碳共渗对Ni—W—SiC复合镀层的组织及性能的影响[J].金属热处理，2002，27(7)：18～

[100]徐瑞东 郭忠诚 等.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术，2002，23(3)：98～

[101]郭忠诚 朱晓云 等.电沉积RE—Ni—W—P—SiC复合镀层的硬度与耐磨性研究[J].电镀与环保，2002，22(4)：12～

[102]徐瑞东 郭忠诚 等.高磷非晶态镍磷合金镀层的研究[J].电镀与环保，2002，22(3)：18～

[103]苏加国 郭忠诚 等.工艺条件对电沉积RE—Ni—W—P—SiC—PTFE复合镀层性能的影响[J].电镀与环保，2002，22(2)：1～

[104]宋曰海 郭忠诚 等.铝及铝合金阳极氧化、着色及封闭的现状和发展趋势[J].电镀与涂饰，2002，21(6)：27～

[105]徐瑞东 郭忠诚 等.高硅铸铝表面电沉积Re—Ni—W—P—SiC复合陶瓷镀层[J].新技术新工艺，2002，(11)：37～

[106]徐瑞东 郭忠诚 等.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材料保护，2001，34(10)：36～

[107]郭忠诚 邓纶浩 等.电沉积RE—Ni—W—P—SiC—PTFE复合材料的耐磨性研究[J].材料保护，2001，34(1)：4～

[108]徐瑞东 郭忠诚 等.新型光亮剂EN65D在化学镀Ni—P合金上的应用[J].表面技术，2001，30(6)：19～

[109]郭忠诚 邓纶浩 等.RE—Ni—W—P—SiC—PTFE复合镀层的抗氧化性研究[J].机械工程材料，2001，25(4)：26～

[110]郭忠诚 郭淑仙 等.电沉积多元复合镀层的研究现状[J].电镀与环保，2001，21(2)：4～

[111]徐瑞东 郭忠诚 等.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰，2001，20(5)：14～

[112]徐瑞东 郭忠诚 等.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].电镀与涂饰，2001，20(4)：26～

[113]朱晓云 郭忠诚 翟大成.化学镀Ni-P合金在铝合金表面强化上的应用[J].中国表面工程，2001，14(1)：40～

[114]郭忠诚 朱晓云 翟大成 杨显万.电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合材料镀层的阴极过程[J].材料保护，2001，(7)：4～

[115]郭忠诚 杨显万.旋转圆盘法研究锌片置换除钴的影响因素[J].有色金属，2000，52(3)：48～

[116]郭忠诚 杨显万.电沉积RE—Ni—W—P—SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究[J].功能材料，2000，31(6)：651～

[117]郭忠诚 文明芬.镀液组成和工艺条件对镀层吸收率的影响研究[J].昆明理工大学学报：理工版，2000，25(2)：28～

[118]邓纶浩 郭忠诚.（Ni—Mo）基太阳吸热涂层中MoC生成机理的研究[J].太阳能学报，2000，21(1)：57～

[119]郭忠诚 徐瑞东.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保，2000，20(5)：22～

[120]郭忠诚 翟大成.电沉积CeO2—Ni—W—P—SiC复合镀层组织结构的研究[J].电镀与涂饰，2000，19(1)：5～

[121]郭忠诚 阎江峰.Sb2O3在硫酸锌溶液净化除钴过程中的机理[J].中国有色金属学报，2000，10(5)：697～

[122]朱诚意 郭忠诚.Ni—W—P—SiC复合镀层与氮碳共渗复合强化的组织与结构研究[J].有色金属，1999，51(1)：65～

[123]文明芬 郭忠诚.电沉积Ni—Mo—P—SiC复合镀层[J].材料保护，1999，32(3)：6～

[124]朱诚意 郭忠诚.稀土对电沉积Ni—W—B—SiC复合镀层组织结构及性能的影响[J].化工冶金，1999，20(3)：225～

[125]邓纶浩 郭忠诚.PTFE在复合镀层中应用及进展[J].电镀与环保，1999，19(2)：3～

[126]邓纶浩 郭忠诚.复合电沉积RE—Ni—W—SiC—PTFE的研究[J].电镀与涂饰，1999，18(4)：9～

[127]文明芬 郭忠诚.钯及钯合金镀层的应用[J].云南冶金，1998，27(4)：48～

[128]朱诚意 郭忠诚.化学镀Ni—P合金与氮碳共渗复合强化的组织与结构研究[J].机械工程材料，1998，22(6)：15～

[129]郭忠诚 王敏.电镀法制取耐磨耐蚀复合镀层的性能研究[J].机械工程材料，1998，22(1)：41～

[130]郭忠诚 文明芬.电沉积RE—Ni—W—B—SiC复合镀层的性能[J].化工冶金，1998，19(2)：104～

[131]朱诚意 郭忠诚.我国复合镀层最新进展及应用[J].电镀与环保，1998，18(1)：3～

[132]朱诚意 郭忠诚.非晶态镍—钨—磷合金电沉积层的组织结构及耐蚀性[J].电镀与涂饰，1998，17(2)：19～

[133]郭忠诚 杨显万.低温电解渗硼的工艺及性能研究[J].有色金属，1997，49(2)：44～

[134]郭忠诚 杨显万.SiC微粒对Ni—W—SiC复合镀层工艺及性能的影响[J].化工冶金，1997，18(2)：108～

[135]郭忠诚 刘鸿康.电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构[J].有色金属，1996，48(2)：94～

[136]郭忠诚 杨显万.化学镀Ni—W—B非晶质电阻膜的研究[J].化工冶金，1996，17(3)：220～

[137]郭忠诚 刘鸿康.电沉积Ni—W—SiC复合镀层工艺[J].电镀与环保，1996，16(6)：8～

[138]郭忠诚 刘鸿康.化学镀层应用现状与展望[J].电镀与环保，1996，16(5)：8～

发表专著

郭忠诚，杨显万，《化学镀镍原理与应用》，云南科技出版社，1998年12月

郭忠诚，杨显万，《电沉积多功能复合材料的理论与实践》，冶金工业出版社，2002年10月

申请专利

电沉积或脉冲电沉积制备多功能复合材料的方法，专利号为ZL 99108744.5

新型梯度功能复合电极材料制备方法，ZL 03117908.8

一种铜电解精炼的阴极导电结构，ZL 02275670.1

（截止到相关资料发布已完成的学术成果，资料来源 ）

科研经历

博士论文荣获了2003年度 全国百篇优秀博士论文奖，这是云南省零的突破，申请国家发明专利后实现了技术转让和产业化生产，促进了相关行业的快速发展，并获得了国内外同行的一致认可，还先后得到了国家高技术产业化项目和云南“九五”科技攻关项目的资助。创建的昆明理工恒达科技有限公司，结合公司发展变化的实际，不断开拓创新，以创新搞建设，以实力谋发展。根据市场的需求，公司瞄准国内外市场，开展有色金属粉体材料、冶金电极材料、电子材料等方面的研发工作，先后承担和完成了国家发展与改革委员会高技术产业化推进项目、国家863计划引导项目、国家科技部中小企业创新基金项目，云南省“九五”、“十五”科技攻关项目、云南省火炬计划等项目。先后申请国家发明专利 8 项，其中有三项专利技术获国际发明展览会金奖。获省部级奖励 4 项，发表学术论文 150 多篇，其中被《SCI》、《EI》等国际权威检索机构收录 40 多篇，出版专著两部。

获得奖励

省部级科技进步奖4项

云南省高校青年“科技创新十大杰出标兵”

全国电镀行业首届“十大优秀青年”

全国百篇优秀博士学位论文

享受云南省政府特殊津贴

中央组织部直接联系专家

昆明理工大学伍达观教育基金杰出教师奖获得者