高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位。

简介

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

发展历程

1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈欧文·雅各布斯（Irwin Jacobs）博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。

高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTRACS 。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。

早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。

在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。

高通中国也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通公司联合成立研究中心，十多年来取得了令人瞩目的成绩。高通公司已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京邮电大学、东南大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、中国科学院和香港中文大学等多所知名学府。

2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。

2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。

为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。

高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。

高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”（Secretary of Labor's Opportunity Award）的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。

作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。

2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。

2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元，该收购截止目前双方并没有达成一致。

2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。

2018年3月13日Qualcomm收到总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。–Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开–。

2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。

主要部门

高通CDMA技术集团（QCT）

高通CDMA技术集团是世界上最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商，全球大多数的商用3G终端都使用QCT的技术。高通公司正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。

高通Atheros公司

2011年5月，高通公司宣布完成对创锐讯公司的收购。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。创锐讯团队将作为高通公司的全资子公司——高通Atheros公司进行运营。此外，高通公司负责连接技术的团队将转移至高通Atheros，以整合双方的资源和技术路线图。高通Atheros公司是移动、网络、计算和消费电子市场无线与有线技术的领先供应商，致力于开发连接技术，从而帮助人们方便快捷地保持互联。

高通风险投资（Qualcomm Ventures）

高通风险投资成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。在中国，高通公司于2003年6月宣布设立1亿美元的风险投资基金，旨在向国内具有创新精神的公司投资并与之开展合作，推动无线服务的应用和发展，目标公司特别定位在处于发展早期到中期的中国公司。

高通技术授权部门

高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。超过190家公司被授予了高通公司CDMA产品专利组合的使用权，其中包括超过120家被授权制造和销售WCDMA/TD-SCDMA产品的公司。基于其在3G技术领域的地位，高通公司已投资4G技术10多年，使得其授权协议也涵盖仅基于4G标准的产品。

商业模式

“想象力比知识更重要”-阿尔伯特·爱因斯坦时至今日，爱因斯坦的这番话依然正确，这是因为:1、想象力是知识产权及其创新应用的驱动力。今天，Google（谷歌）首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）预言“移动电话接入因特网将〔有助于〕缩小穷国与富国之间的知识鸿沟。”2、想象力不仅带来创新，而且正在推动科技人员开发低成本技术，以缩小知识鸿沟。

高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。

首先探讨高通公司如何通过投资研发及战略收购开发新技术，以及如何通过广泛的专利技术许可促进市场竞争。其次，高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件，帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外，高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本，并将业界的知识产权纠纷降至最低。

除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。

如今，很多技术公司效仿高通公司，更趋向专业化，专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发，而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前，这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究，并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变，这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场，并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新，而创新正是电信和因特网新领域的特征，最重要的是这些公司的加入促使价格，特别是手机的价格迅速降低。正因如此，发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。

高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新，并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商（其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商）。“高通公司相信，无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争，而更多的是各种互补型技术的共同合作，从而达到无缝、同时在线的连接。”

通过推动创新、广泛的技术许可以及向设备厂商提供全套的芯片和软件解决方案，高通公司可以帮助供应商以更低成本、更快速度将系统设备、测试设备和移动终端设备推向市场；使运营商可以以更低价格向用户提供更丰富、更精彩的服务。最重要的是，高通公司使最终用户，特别是发展中国家的用户，以想象不到的速度使用移动通信和因特网。

由于高通公司对CDMA的绝对技术垄断，高通公司提供给手机厂商的CDMA网络同配置芯片价格比UTMS网络(WCDMA/GSM系统双制式或TD-SCDMA/GSM双制式)芯片普遍贵5美元左右。从2014年12月开始，高通芯片价格将下降超过4美元，与同等价位其他制式手机的芯片价格降至同一水平。

专利相关

授权许可

高通公司的许可原则反映公司的核心理念，即如果所有参与者都能接触到所有的专利发明，那么无线行业就会实现最快、最有效的增长。高通公司相信，通过开放而不是限制性的许可，整个行业，包括高通公司自己都会更多地获益。因此，公司愿意在公平、合理、无歧视的条款和条件的基础之上向任何用户设备提供商提供其专利池中所有专利的许可。高通公司的标准条款包括专利权使用费——费率不足一部获授权许可手机批发价格的5%。标准费率自20世纪90年代早期以来一直保持不变，而专利池中的专利数量和创新技术数量却急剧增长，并将继续增长。实际上，由于手机价格的持续下跌（部分由于高通公司所培育的竞争），每部手机的实际平均专利费在近些年呈下降趋势。为了支持更复杂的比高端移动电话更昂贵的无线设备（如笔记本电脑）的开发，高通公司主动为这类产品设定了专利费的最高限额。此外，高通公司还授权调制解调器卡或模块供应商销售用于下游产品（如：远程信息服务设备、笔记本电脑、售货机、抄表器、销售点终端等）的PCMCIA调制解调器卡和嵌入式模块，这样如果模块制造商向高通公司支付了专利费，那么下游产品制造商一般就不必为模块中使用的专利支付额外的专利费。

同样的，所有系统设备和测试设备供应商都被许可使用高通公司的专利。甚至与高通公司直接竞争的芯片厂商也可以被许可使用执行标准所必需的高通公司专利。超过135家公司已经与高通公司签订了使用高通公司专利的许可协议。许可包括制造和销售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的产品；并且针对多模CDMA/OFDM（A）产品，高通公司收购了Flarion Technologies，加强了OFDM（A）专利。此外，高通公司的芯片和软件客户也从高通公司被授予许可的权利用尽的第三方专利中受益。到2006年8月，高通公司宣布了两家使用其单模OFDMA用户设备和系统设备专利的授权厂商。

授权方式

高通公司授权的手机厂商可以采取多种方式生产和上市产品。

1、它们可以从高通公司直接购买芯片和软件

2、它们可以从高通公司的ASIC授权厂商处购买芯片

3、它们可以自行设计和制造芯片解决方案

在这三种情况下，授权的手机厂商可以根据与高通公司单独订立的专利许可协议在其产品上使用高通公司的专利。如下图3所示。购买高通公司芯片和软件的授权厂商拥有使用其他第三方专利的权利，并根据第三方授予高通公司的专利许可的权利用尽机制，不需要支付额外的专利费；该第三方通过该机制授予高通公司制造、使用和销售其芯片和软件解决方案的权利。如果授权的手机厂商从高通公司ASIC授权厂商处购买芯片或制造自己的芯片，并且如果该芯片供应商没有提供第三方专利的使用许可，授权的手机厂商就需要和第三方专利持有方直接协商第三方专利的许可问题。

高通公司坚信其许可理念和方法--以持续增加的研发投资为后盾－-可以确保整个行业在竞争中不断发展前进。不断降低的手机价格、增强的功能和更大的销售量都在CDMA2000和WCDMA技术领域清晰地体现：最终受益的是芯片供应商、设备生产商、网络运营商和最终用户。

芯片扩展

高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。

此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。

知识产权

1995年，当时唯一的CDMA系统部署采用的是IS-95标准（也称为cdmaOne）。那些系统上所使用的cdmaOne手机支持语音功能和14 kbps的数据速率。如今，最初制造cdmaOne的设备厂商正在生产多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手机，语音功能更强，数据速率达到数兆比特。这些设备采用了更多的高通公司专利技术，但是高通公司的专利授权厂商继续支付与同样的专利费率。此外，这些新多模手机比最初的500多美元的cdmaOne电话便宜得多，因此每部手机所支付的专利费成比例下降。

在很多情况下，高通公司的授权厂商选择与高通公司达成这样的协议，通过协议中的“捕获期”条款，此类协议授予授权厂商在一个标准的生命期内使用高通公司未来核心专利和非核心专利的权利。这意味着在许可协议期间，制造和销售单模或多模CDMA产品（如单独CDMA2000或WCDMA，或结合OFDMA或GSM等其他技术）的授权方有权使用所有高通公司新申请的核心专利。

同样，授权厂商通常在捕获期结束前都可使用高通公司新申请的非核心专利。大多数情况下，高通公司对提供这些新申请的专利的使用权不提高其全球的标准CDMA专利费费率，无论这些新申请的专利多么具有突破性或创新性。这种安排使高通公司和被许可方都可从中受益。一方面，被许可方可得到持续的技术改进，无须支付额外的专利费。另一方面，这些改进可提供更多的最终用户利益，因此刺激更多的产品销售。

2017年4月12日报道，芯片制造商高通公司表示，在一项仲裁判决中，公司被要求向黑莓退还8.149亿美元。

收购惠普专利

2014年1月23日，计算机巨头惠普宣布已将2400项移动技术专利出售给了无线芯片厂商高通。惠普并未披露此次专利收购交易具体财务条款，但表示，售出的技术专利包括1400项美国专利和专利申请，及另外100项在其他国家注册的专利和专利申请。

在这2400项专利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移动通讯技术的专利。这些专利分别来自惠普在2002年、2006年及2010年收购的三家企业，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12亿美元现金收购的Palm。

现任领导

董事长：保罗·雅各布

CEO：史蒂夫·莫伦科普夫

总裁：德雷克·阿伯勒（Derek Aberle）

5G技术

2016年6月MWC世界移动通信大会，美国QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）及其子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出QualcommTechnologies的5G新空口（NR）原型系统和试验平台。5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行，展示了Qualcomm高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。

5G有望充分利用广泛的频谱资源，而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开展5G NR试验，并且支持未来的5G NR商用网络启动。

全新原型被补充到Qualcomm Technologies现有的5G毫米波原型系统中，后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。

5G NR原型系统包括基站和用户设备（UE），并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性 的5G设计并积极推进5GNR 的3GPP标准化工作。作为Release14的一部分，3GPP 5G NR研究项目（studyitem）已经展开，并将纳入至Release 15工作项目（workitem）中。2016年11月，第三届世界互联网大会，高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。

2017年2月，高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口（5G NR）标准工作的5G连接，成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑，未来5G新空口有望成为全球5G标准。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成，可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4G LTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行，可充分利用广泛频谱资源，对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。

2017年2月，Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中兴通讯和中国移动在北京宣布：计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。

2017年2月，高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布，计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，3GPP目前正制定5G新空口规范，其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术，利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要，可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。

2020年2月18日，高通推出第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用5纳米制程，支持5G毫米波和6GHz以下聚合，搭载QTM535毫米波天线模组，传输速度最高可达7.5Gbps。高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用该方案的商用旗舰手机预计于2021年初推出。

主要产品

骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。全球已经有超过420款使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑面世，其中很多都是深受消费者欢迎的明星产品，此外还有超过400款使用骁龙处理器的终端正在设计中。

骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。针对不同的市场以及产品本身的需求，骁龙处理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升；S4处理器采用最新的移动架构设计和技术，从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求，将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。

高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影，高通处理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。

高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3,HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max,步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。

2014年2月，高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散，而是采取了相反的方法。

骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核，而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略，在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核，使得总数达到八个。

2016年11月，高通公布了下一代骁龙处理器——骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。

2020年2月26日，高通发布全球首款支持5G的扩展现实（XR）参考设计。此样机基于骁龙XR2平台支持，可支持每眼2Kx2K双显LCD，六自由度头部追踪等多种特性以打造沉浸式体验。

财政状况

第一财季净利润19.1亿美元

北京时间1月31日消息，据国外媒体报道，高通周三发布了该公司2013财年第一财季财报。财报显示，高通第一财季营收为60.2亿美元，同比增长29%，比上一季度增长24%；运营利润为20.9亿美元，同比增长35%，比上一季度增长69%；净利润为19.1亿美元，同比增长36%，比上一季度增长50%.在截至12月30日的第一财季，高通的净利润为19.1亿美元，每股摊薄收益1.09美元。这一业绩较上年同期上涨36%，较上一财季上涨50%.高通第一财季运营利润为20.9亿美元，较去年同期上涨35%，较上一财季上涨69%.高通第一财季营收为60.2亿美元，较上年同期上涨29%，较上一财季增长24%.不按照美国通用会计准则，高通第一财季净利润为22.0亿美元，同比增长32%，较上一财季增长42%，合每股摊薄收益1.26美元。高通第一财季业绩超过了市场预期。汤森路透的调查显示，市场分析师此前平均预计，不按照美国通用会计准则，高通第一财季每股摊薄收益为1.13美元，营收为59.0亿美元。

高通第一财季研发支出为9.49亿美元；销售、总务和行政支出为4.68亿美元。截至第一财季末，高通持有的现金等价物和有价证券总额为284亿美元，高于2012年第四财季末的268亿美元，以及2012财年第一财季末的220亿美元。

高通预计，2013财年第二财季营收为58亿美元到63亿美元，同比增长17%到增长27%；每股摊薄收益为0.98美元至1.06美元，同比增长17%至23%.高通同时还上调了2013财年的整体业绩预期。该公司当前预计，2013财年营收为234亿美元到244亿美元，比2012财年增长22%到28%；每股摊薄收益为3.61美元至3.81美元，比2012财年增长3%至9%.高通此前预计，2013财年营收为230亿美元到240亿美元，比2012财年增长20%到26%；每股摊薄收益为3.40美元至3.60美元，比2012财年下滑3%至增长3%.高通股价周三在纳斯达克市场常规交易中报收于63.53美元，较上一交易日上涨0.08美元，涨幅为0.13%.在随后的盘后交易中，高通股价上涨4.17美元，涨幅为6.56%，报收于67.70美元。过去52周，高通最低股价为53.09美元，最高股价为68.87美元。

2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013财年第三财季财报。报告显示，高通该季度实现总营收62.4亿美元，同比增长35%；实现净利润15.8亿美元，同比增长31%；合摊薄后每股收益0.90美元，同比增长30%。

2013年11月7日，高通发布截至9月29日的2013财年第四财季显示，高通第四财季营收为64.8亿美元，同比增长33%；第四财季净利润为15.0亿美元，同比增长18%。高通股价周三收盘上涨0.74美元，至69.74美元，涨幅为1.07%。

2016年6月，高通通第三财季净利润15.8亿美元同比增长31% 。

高通今天发布了截至6月30日的2013财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季营收为62.4亿美元，同比增长35%、环比增长2%；净利润为15.8亿美元，同比增长31%、环比下滑15%。

2016年11月，高通发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为16亿美元，比去年同期的11亿美元增长51%；营收为62亿美元，比去年同期的55亿美元增长13%。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“我们第四财季的每股收益超过预期指导区间上限，反映了新近签订的中国许可协议和强劲的芯片出货量 。

发展前景

高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。此外，高通公司还允许授权厂商在其被授权的CDMA产品中使用高通公司不断增加的专利技术种类，例如，EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM（A）等新技术，所收取的专利费费率不高于高通公司的全球CDMA专利费费率。这为高通公司的授权厂商提供了可预测的模式。

高通公司正在构建一个其他厂商可以用于创新的基础，以及创造可以降低产品成本的环境。高通公司的专利授权结构帮助了那些原来不生产GSM产品或更早期的模拟手机的厂商投入到开发、销售CDMA2000和WCDMA产品中来。这些新厂商的出现带来了市场竞争，降低了终端用户所要支付的成本，凭借扩展更丰富的功能和应用促进了创新，最终使消费者受益。

相关动态

2015年2月，高通同意向中国支付9.75亿美元反垄断罚款，2015年年末，欧盟指责高通妨碍竞争。

2016年11月，第三届世界互联网大会，高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果；美国高通公司全球技术副总裁李维兴表示，高通推出的5GNR原型系统和试验平台，是推动5G迈向商用重要步骤。“超低时延、高可靠性的5G技术，将真正实现智能车车互联、车与信号系统互联，无人机防控边远地区火灾等一系列全新的社会运行和生活模式。”

2016年11月，由北京大学管理案例研究中心和《经济观察报》主办的“2016第十四届中国最受尊敬企业年会”暨“中国最受尊敬企业奖”颁奖典礼，高通无线通信技术（中国）有限公司荣获2016年度“中国最受尊敬企业”奖。

2016年12月8日，微软在WinHEC大会上宣布和高通达成合作，推出了基于ARM处理器的完整版Windows 10系统。这次微软联合高通推出的ARM架构Win10告别了之前的Windos RT，采用完整版Windows 10，在现场展示了基于高通骁龙820处理器的Windows 10笔记本设备，包括运行PhotoShop等大型软件。高通表示，目前高通ARM芯片已经成功运行Windows 10操作系统，最快2017年就可见到Win10运行在其下一代ARM芯片上，而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程序，比如PhotoShop应用。

2016年12月8日，美国高通通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布，提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq产品家族的首款产品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核，并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm Falkor CPU，该内核经高度优化，可同时实现高性能与低功耗，专门针对数据中心最常见的工作负载而设计。本次宣布将引领行业进入下一代制程工艺，为数据中心提供高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案，在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本；而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARM生态系统提供创新的服务器SoC，为客户在高端服务器处理器领域提供新选择，以此重塑数据中心计算的未来格局.Qualcomm Centriq 2400处理器系列目前已经向主要的潜在客户提供样品，并预计在2017年下半年实现商用。

2016年12月26日，美国高通公司宣布与深圳市金立通信设备有限公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与高通向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

2016年12月28日，韩国反垄断监管机构宣布，因美国芯片制造商高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，决定向高通开出1.03万亿韩元（约8.54亿美元）罚单，创下韩国反垄断罚金历史记录。

2016年12月30日，美国高通公司和珠海市魅族科技有限公司达成专利许可协议，解决了双方在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。至此，我国主要的手机厂商均与高通签署了专利许可协议。

2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成，今后将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。

2017年2月，高通联合AT&T、爱立信、Orange合作展示了使用授权辅助接入（LAA）技术实现的千兆级LTE。通过LAA同时使用非授权频谱与授权频谱，数据传输速率得到大幅提升。该演示通过在授权与非授权频段上聚合最高达80 MHz的频段，并使用集成X16 LTE的Qualcomm骁龙 835处理器的移动测试终端，来实现1Gbps的速率。此次合作是首次基于一款商用芯片组，通过聚合授权LTE频谱与非授权频谱上的载波，进行如此高速率的展示。

2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）正在扩展其Qualcomm 骁龙 X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，同时应对广泛的使用场景和部署场景。集成来自骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。

2017年2月27日，高通宣布aptX HD音频编解码器技术获得了强劲的发展势头。多家全球领先的智能手机、媒体播放器、耳机、扬声器与其他蓝牙音频产品制造商纷纷开始采用aptX HD音频技术。这将帮助在整个编解码周期实现更低信噪比，减少失真，确保提供纯净、清晰与清脆的音乐，使aptX HD成为高分辨率音频解决方案中理想组成部分。

2017年4月5日，高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。

2019年7月18日，欧盟委员会宣布对美国芯片巨头高通公司处以2.42亿欧元（约合2.73亿美元）的罚款，以惩戒其在2009至2011年间的不正当竞争行为。对此，高通表示将向欧盟法院提出申诉 。

2020年2月15日，美国当地时间周五，有关苹果5G版iPhone 12预计将采用哪种天线技术，出现了多种不同的说法。其中有消息人士称，由于对高通的天线技术感到不满，苹果正进行自主研发。

2020年2月26日，　高通在总部圣地亚哥召开发布会，正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设计。 高通总裁安蒙（Cristiano Amon）宣布已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。高通表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。

社会公益

2020年1月29日，高通公司将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作。

企业荣誉

2018年9月20日，美国高通公司的Qcamp“她·未来”科技夏令营项目荣获2018年第三届“CSR中国教育奖”和“创业创新”特别奖。

2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。