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麒麟 980 工程板解析:华为 Mate 20 有望 6+128GB 起步

本周五晚,华为消费者 CEO 余承东在柏林发布了麒麟 980 芯片。麒麟 980 历经三年时间开发完成,是首颗商用 7nm 的手机 SoC。

虽然华为此次对 ARM 公版架构的 " 堆料 " 较为克制,比如 CPU 最高主频 2.6GHz 和 10 核 GPU,但麒麟 980 最终还是实现了 75% 的 CPU 和 46% 的 GPU 性能提升,在苹果 A12 和骁龙 855 推出前成功树立起移动领域的新标杆。

知名媒体人 Roland 分享了华为 IFA 展台麒麟 980 工程演示板的细节,考虑到华为 Mate 20/ 荣耀 Magic 2 将是首发麒麟 980 的终端,工程版几乎就可以代表两款机型的最低配置了。

除了麒麟 980,工程板集成的是 6GB 容量的 LPDDR4X-2133 RAM(全球首商用),图中之所以看不到麒麟 980 真身是因为,CPU 焊接在内存芯片的下面,华为通常采用双层堆叠的方式,以进一步高校利用 PCB 空间。

闪存采用的是东芝的 UFS2.1,容量 128GB。也就是说,Mate 20/ 荣耀 Magic 2 应该至少会有 6+128GB 的配置选项。

左:麒麟 980+LPDDR4X RAM 右:东芝 UFS2.1 闪存

另外,Roland 注意到,工程开发板还集成了独立的 DAC,音质可以小期待下。

L 形三摄之前已经提到过

和前两代麒麟相似,麒麟 980 纸面参数相当强大,不过实际表现还需要在 10 月 16 日 Mate 20/ 荣耀 Magic 2 登场后才能见分晓。

【来源:驱动之家】

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