国内研发生产加速，国产替代，自主创新已在路上！
今天带大家梳理一下半导体领域的情况、产品分类分类以及芯片的设计、生产、制造流程。了解当下现状。
国内现状
半导体行业涉及：互联网芯片、通信处理芯片、存储器芯片、内存芯片、射频芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、滤波器芯片元件、手机芯片、摄像头芯片、图形处理芯片、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
国内现状：
具备一定市占率的如下：
指纹芯片的汇顶科技；人工智能芯片的寒武纪、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思、超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体
核心的领域却寥寥无几，远远落后，如存储器、通信处理、图形处理、射频以及滤波器芯片元器件等
了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。
芯片流程
众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。
半导体原材料——集成电路产业基金二期投入的重点领域
主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
设计方面
目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
制造方面
靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
封测方面——集成电路产业基金一期重点布局的领域。
主要的上市公司是长川科技、长电科技、杨杰科技、通富微电等。
