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后5G时代的投资机会

5G算是2018-2021这几年比较确定的主题,本文结合各方分析师研报,整理了一下其中的逻辑以及后续的投资机会,整理了各领域龙头的上市公司,并对国产替代做了部分整理。

一、5G的发展方向

板块内部的机会

当期表现在在5G基建中,如PCB板、到短缺的电子产品,因为下游意识到机会,到上游采购,于是设备主升浪先行。从细分板块表现来看,通信产业链上、中、下游相关环节景气度呈现差异,上游环节率先复苏。从前三季度营收增速来看,以滤波器、天线等为代表的无线上游环节增速最快,达到了 38%, 毛利润同比增速达到 22%。中游光模块环节主要受到北美市场 100G 去库存的影响,板块营收同比下滑 3%,但毛利润同比增长 10%,主要系相关个股(新易盛)经营改善(产能 利用率提升导致)所致。

单看5G板块的本身,可以去寻找被低估的机会,需求会逐步地传导。

二、5G的延伸

机会集中在后市场应用,十倍于5G本身。以终端手机、耳机、IDC服务器基于终端设备的后端服务。传输速度的增加带来数据处理的便捷,相关的板块也会一同收益。

1、云网融合走向深化

5G的落地势必伴随着数据量的激增,拉动市场对数据中心的需求。流量角度,未来互联网公司的C端流量有望随着5G手机的普及而增长(2020年有望达到10%-15%渗透率;智能驾驶、工业互联网等应用场景的逐步开拓,也有望增加B端流量;此外5G明显提升了网络响应效率、可靠性和单位容量,所以大量的本地计算业务完全可以迁移到云端,云计算需求增长也会增加IDC的市场需求。

5G 有望加速云计算渗透率提升。5G 的商用将带来两点变化:1)连接数目的增长导致网 络流量快速提升,对于算力的需求进一步提升;2)5G 网络将带来单位比特成本的下降。两者分别从需求端(云计算解决算力问题)和成本端(网络能力提升,资费下降降低云计算成本)为云计算渗透率的进一步提升奠定了基础。

2、VR/AR 领域

包括游戏、视频直播、娱乐、教育、远程办公等多种细分场景。由于 VA/VR 需要大量数据处理,5G 技术的进步显著提高了云服务访问速度,若将这些数据处 理转移到云端,将大幅降低设备成本。此外,根据赛迪研究院发布的《2018 年 VR/AR 市 场数据》报告显示,2018 年,我国 VR/AR 市场规模为 80.10 亿元,增长率为 76.50%, 预计到 2021 年,其市场规模将达到 544.50 亿元,年均增长率为 95.20%。

3、车联网领域

汽车的远程驾驶、编队行驶、自动驾驶、传感器数据众包等都需要安全、 可靠、低时延、高带宽的网络传输支持,5G 技术的进步,使其成为可能。根据新华网同 赛迪顾问联合发布的《车联网产业发展报告 2019》预计,随着 2020 年 5G 技术的推广应 用、V2X 技术发展、用户增值付费提升等因素,市场将迎来进一步增长,增速预计超过 60%,到 2021 年我国车联网市场规模将超过千亿元。

4、智能制造领域

5G 安全、可靠、低时延、高带宽的优势将使得无线解决方案在智能制造领域的应用更为广阔,包括无线工业相机、工业传感器、远程控制、状态监控、资产跟踪、云化 AGV、物流和库存监控、无线机器人、无线云化 PLC 等。根据中国智能制造系统解决方案供应商联盟数据显示,2018 年,智能制造系统解决方案市场规模达 1,560 亿 元,同比增长 21.9%。5G 时代的到来,将进一步推动智能制造业的快速发展。

5、物联网:万物互联,网端先行

移动通信行业用户渗透率饱和,物联网成为新的增长点。根据 Gartner 发布的数据及预测, 2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台,预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台,保持年均 30%以上的高速增长。华为在 2016 年全球联接指数报告中预测,到 2025 年物联网设备数量或将达到 1000 亿台。 物联网产业规模可观。根据 IDC 的预测,预计到 2020 年全球物联网(IoT)的支出规模 将达到 1.3 万亿美元;Gartner 和 GSMA 分别判断,未来物联网市场规模会达到 1.9 万亿 和 1.1 万亿美元。综合来看,物联网市场规模可达万亿。

6、网络安全

5G时代应用场景再度拓宽,对网络安全提出更多需求

5G有增强移动宽带(eMBB)、低功耗大连接(mMTC)、低时延高可靠(uRLLC)三大应用场景。5G不仅仅是速率变得更高,时延变得更低,它将渗透到万物互联的各个领域,与AI、工业控制、车联网等紧密结合在一起。所以,安全就变得尤其重要。

不同应用场景下提出了不同的网络安全需求。对eMBB来说,由于网络速度的提升,需要更高的安全处理性能。对mMTC来说,需要轻量化的安全机制,以适应功耗受限、时延受限的物联网设备的需要;需要通过群组认证机制,解决海量物联网设备认证时所带来的信令风暴的问题;需要抗DDOS攻击机制,应对由于设备安全能力不足被攻击者利用,而对网络基础设施发起攻击的危险。对uRLLC来说,需要提供低时延的安全算法和协议,要简化和优化原有安全上下文的交换、密钥管理等流程,支持边缘计算架构、隐私和关键数据的保护。

7、远程医疗

远程医疗,特别是远程手术场景对时延、图像识别的要求非常高,用4G网络承载满足不了图像传输的时延、带宽的要求,而5G具备低时延、大带宽的特点,可以针对智能医疗中的远程手术做很好的承载。

三、相关上市公司汇总

1、5G终端设备

精密零组件加工能力一一立讯精密、歌尔股份、领益智造;

5G手机天线一一信维通信、 硕贝德;

5G手机射频一一卓胜微 ;

摄像创新带来的CIS需求一韦尔股份;

光学元件一联创电子 ;

5G手机电池容量增大一德赛电池、 欣旺达;

5G手机功耗增加.散热需求增加一中石科技、飞荣达;

模拟芯片--圣邦股份 ;

5G手机被动元器件增加一洁美科技、顺络电子(叠加电感国产替代) ;

手机ODM和汽车电子--闻泰科技 ;

PCB--鹏鼎控股 ;

激光器一一大族激光、锐科激光:

SIP/AIP封装一一长电科技、环旭电子;

2、5G应用

云游戏一一顺网科技、 完美世界;

VR/AR--歌尔股份、水晶光电;

工业物联网——和而泰、移远通信;

自动驾驶一一四维图新 ;

网络可视化一一中新赛克。

3、数据处理

SAAS——用友网络、广联达;

IDC——宝信软件、光环新网。

4、服务器

服务器行业龙头公司浪潮信息、紫光股份

5、网络安全

网络安全龙头厂商深信服、启明星辰

6、车联网

高精度地图龙头四维图新、智能驾驶舱龙头中科创达等

四、国产替代

贸易战以来,我国也已意识到关键技术需要国产化,5G的发展对芯片、核心元器件要求很高。大部分依旧被国外厂商把持。在部分领域我国可以自主,大部分领域依旧有所欠缺。

5G核心元器件国产替代之路

1、射频前端芯片

AD/DA 芯片基本依赖海外。AD/DA 芯片主要完成数字信号与模拟信号转换的过程,属于数模混合芯片,模拟芯片国内基本落后于海外厂商,且**由于 5G 速率大幅提升,对产品性能和集成度提出更高要求,进一步提升了国产替代门槛**,所以 AD/DA 芯片基本依赖海外公司,比如 TI 和 ADI。

PA 和滤波器基站侧已无问题,手机终端侧正在进行国产替代化。根据产业链调研,基站侧射频芯片,例如 PA 和滤波器基本已经实现国产化。但是手机侧的射频前端芯片主要依 赖 Qorvo 和 Skyworks,根据产业链调研,华为早在 2 年前已经启动替代化进程,目前正积极与上游公司推进国产技术方案落地。

2、PCB 覆铜板

我国已成为覆铜板主产地。从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看,中国大陆的刚性覆 铜板产量占比到 2016 年已经超过 70%。国内覆铜板的市场规模不断扩张,根据 CCLA 统 计数据,中国各类覆铜板产量由 2012 年的 45139 平方米增加至 2017 年的 83839 万平方 米,年复合增长率为 4.49%。

国内覆铜板企业在中高端产品获得突破,填补国产空白。由于资金与工艺壁垒,覆铜板行 业格局较为稳定,2017 年全球前十大厂商合计份额 74%,领先厂商近几年排名变化较小。 近年国内覆铜板龙头企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频、高速材料领域获得较大突破,部分产品可与 Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲 美,填补国内中高端产品空白。

3、FPGA

5G 推动通信类 FPGA 持续增长,国产替代需求高。FPGA 被称为数字芯片之母,未来 5G 时代三大应用场景驱使网络带宽更宽、网络更加智能化以及边缘计算的引入,都将驱动未来 FPGA 在通信场景下的应用。根据 MRFR 2017 年数据统计,全球 FPGA 市场以 Altera (2015 年被 Intel 收购)和 Xilinx 两家为主,这两大巨头垄断全球市场份额约 71%,全球 前两大 FPGA 厂商 Xilinx、Altera 最大的地区客户是中国;此外两个小巨头 Lattice 和 Microsemi(2018 年被 Microchip 收购)市场份额约 16%。

反观国内 FPGA 企业体量较小。国内 FPGA 产业起步较晚,在军工航天领域,主要企业包括紫光同创、复旦微电子、华微电子、中电科 58 所、航天 772 所等;在民品领域,主要企业包括广东高云、上海安路等。

根据草根调研,目前国内紫光同创借助核高基项目在民用 FPGA 领域领先国内同行,已被国内主流设备商采用,但在基站侧或者 IC 芯片验证环节仍然采用海外大厂方案,替代之路任重道远。

4、光芯片

国内光芯片实力相对薄弱。台湾联亚、英国 IQE、日本三菱、美国 Avago 为全球主要的光芯片供应商,其中,以**高速率为主要特征的高端光芯片的生产主要集中在新博通、三菱、 住友、Oclaro 等美国和日本企业中**。我国光芯片实力相对薄弱,核心器件的缺失使得我国光通信产业时刻面临着被“卡脖子”的风险,实现上游光芯片的突破和国产化是我国通信产业升级的重要内容和当务之急。 25G 及以上速率光芯片短期内仍依赖进口,日本厂商方案可替代。目前,我国**光迅科技、 华为海思、海信、中际旭创等公司已经开始逐步建立自己的光芯片生产制造能力**,根据 IMT-2020(5G)推进组发布的《5G 承载光模块白皮书》,光芯片方面 10G 及以下速率产品 基本已经实现国产化,但在 25G 及以上目前正在研制过程中,国产替代仍需一段时间。

5、介质滤波器

5G 时代,天线通道数增加以及天线有源化对天线设计提出更高要求,小型化及轻量化是基础,5G 或以陶瓷介质滤波器为主。

进入 5G 时代设备商以及天线厂商将采用小型化金属腔体滤波器来满足 5G 需求。

介质滤波器方案以华为为主导,目前已经实现国产化,无需依赖进口。目前国内滤波器厂商在 3/4G 都是以生产金属滤波器为主,未来升级生产小型金属腔体滤波器难度较小。陶瓷滤波器产业链目前以华为为主导,国内能够生产陶瓷介质滤波器的公司主要有未上市的灿勤科技,上市公司中主要有东山精密(艾福电子),武汉凡谷,风华高科(国华新材料), 通宇通讯(江佳电子)以及北斗星通(佳利电子)。海外能够提供陶瓷介质滤波器主要有美国的 CTS 和日本的村田公司,其中美国 CTS 为介质滤波器鼻祖。

6、连接器

海外连接器主要厂商:TE Connectivity 泰科电子(美国)、Amphenol 安费诺(美国)、 Rosenberger 罗森伯格(德国)、Molex 莫仕(美国)、RADIALL 雷迪埃(法国)等。根 据 Bishop&Associates 的数据,2017 年泰科电子+安费诺+莫仕占到全球连接器份额约 34% 左右,其中在 5G 基站侧 SMP 连接器领域,由于专利原因,罗森伯格和雷迪埃占据主导市场地位,国产替代化需求较高。国内连接器的主要厂商:西安华达、金信诺、立讯精密、 永贵电器、中航光电、电连技术、中电科 55 所等。

7、软件侧

软件侧无论 EDA 软件还是操作系统目前基本依赖进口。

8、存储

国产品牌份额逆袭,具备替代基础。长期以来,我国存储市场几乎被 EMC、戴尔、IBM、日立、富士通等外资品牌所垄断。但随着国内厂商存储器技术的逐渐成熟,外资品牌的技术壁垒被打破,国产品牌开始迅速壮大。目前我国外部存储市场上国产品牌已经占据约 60%的市场份额。其中,华为目前排名第一,其他主要的国内厂商还包括:海康威视、中科曙光、浪潮信息、大华股份、同有科技、宇视科技、宏杉科技、联想、神州数码网络、中兴通讯。

9、数据库

国产品牌逐步崛起,第一梯队厂商地位稳固。数据库与中间件和操作系统并列为全球三大基础软件技术,也是企业IT系统必不可少的核心技术。经过三十多年的发展,国产数据库软件产业已经初具规模,国产数据库软件已经成功应用于政府、军队、教育、电力、金融、农业、卫生、交通、科技等许多行业。但国内数据库市场仍长期被Oracle、Mysql、SQL Server等国外数据库主导。目前国产数据库主要包括南大通用、武汉达梦、人大金仓、神州通用等。阿里、腾讯、华为也纷纷推出国产化数据库产品。

替代总结

附件:安全可靠技术和产业联盟成员单位

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