今年也许手机芯片会是人们热议的对象，现在很明显的是，手机芯片已经三级分化了，现在至少没有第四家进入，原因很简单，因为现在的手机芯片基带问题是个大问题，基带基本被三大巨头瓜分了，所以，可以这么说，这也许是澎湃芯片始终没有新品的原因。
一开始手机芯片算是多雄争霸，但是到了安卓巅峰期，性能最高的德州仪器退出了，英伟达本身也想进一步发展，但是也退出了，海思慢慢开始起来了，联发科继续发展，当然高通开始不断的进步，逐渐成为我们认为的安卓旗舰之王，但是为什么这个时候高通发展起来了，当然是因为基带专利！
业内最有意思的比喻，如果买高通芯片基本算是买基带送手机，尤其是CDMA基带基本算是高通把持，这可是3g4g时代最重要的全网通组成部分，现在的问题是，到了5g时代看起来这些专利有点不起作用了，5g基带基本多家争鸣，但是一个新起来的芯片还是需要各种专利交叉授权的，至少现在新厂商进入门槛高了！所以如果现在哪一家芯片巨头遇到困难，至少因为专利也能存活，所以除非现在的专利到期，有新芯片可能有点难！
