2.1.2 CPU的分类
CPU的种类丰富，可以满足不同的使用场合，其分类主要依据以下原则。
一、按CPU字长分
按照CPU处理信息的字长，CPU可以分为4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器和64位微处理器等。字长越长，性能越优良。
二、按CPU封装的内核数
按CPU封装的内核数可分为单核CPU、双核CPU和多核CPU。
(1）单核CPU。
其中只包括一个CPU核心，早期CPU大多数均为单核产品。
(2）双核CPU。
双核处理器（Dual Core Processor）在一个处理器上集成两个运算核心，也就是将两个物理处理器核心整合在一个处理器上，然后采用并行总线将各处理器核心连接起来。
(3）多核CPU。
多核CPU把多个芯片集成在一个封装内，不同核心间交换数据更快，减小电路延迟，并且性能比多CPU更高，芯片制造成本更低。
三、按照CPU接口分
按CPU接口可分为Socket 775、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket AM2等数十种接口类型的CPU，稍后作具体介绍。
四、按照CPU采用的内核分
按CPU采用的内核可分为Yonah内核CPU、Conroe内核CPU、Windsor内核CPU、Brisbane内核CPU等数十种内核类型的CPU。
2.1.3 CPU的发展趋势
纵观CPU的发展史，可以预测未来CPU的发展方向。
★CPU会继续沿着高主频多核心的方向发展。
★制造工艺会越来越简单，集成度会越来越高。
★高速缓存越来越大，CPU与内存之间的瓶颈问题将会得到解决。
★CPU的封装工艺会越来越先进，接口类型会统一为同一平台。
2.2CPU的结构、接口和主要性能参数
用户可以通过CPU的编码和接口等外部结构来认识CPU。衡量一个CPU性能的高低，主要通过CPU的参数来进行判断，如CPU的主频、双核和多核技术等。
2.2.1 CPU的结构
从外部看，CPU主要由3部分组成：核心、基板和针脚（触点）。下面以Intel Core 2 DuoE7200为例来介绍CPU的外部结构，如图2-8所示。
(1）核心。
CPU中间的凸起部分是CPU核心，是CPU集成电路所在的地方。核心内部包含各种为实现特定功能而设计的硬件单元，而每个硬件单元通常由大量的晶体管构成。
(2）基板。
基板山般为印刷版电路，是核心和针脚的载体。核心和针脚都是通过基板来固定的，基板将核心和针脚连成一个整体。基板负责内核芯片和外界的数据传输。早期的基板采用陶瓷制成，而现在的CPU已改成用有机物制造，能提供更好的电气和散热性能。
(3）针脚（触点）。
针脚或触点就是CPU的电极，CPU进行运算后产生的电信号以及接受指令的电信号全部都从这里输出或输入。同时，针脚在安装时还能起到定位作用。
今要点提示：有的CPU顶面还会印有CPU编号，其中会注明CPU的名称、时钟频率、产地和生产日期等信息，但AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。CPU上的安装标志用于在安装芯片时确定正确的安放位置。
