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一个坏消息!芯片危机即将到来,一个好消息,国务院正式宣布

最近一段时间,随着华为芯片危机逐渐逼近,国内越发开始重视芯片自主的重要性,前后有众多企业开始加入到半导体领域,其中中芯国际更是走在芯片自主生产前列,研发出了28nm、14nm芯片制造工艺,并且已经投入量产,而更先进的7nm预计也将在年底亮相。虽然这些成绩在国内已经非常亮眼,但不可否认,与台积电等相比,还有着很大提升空间。

一个坏消息!芯片危机即将到来

根据年初美国方面签订的制裁方案,9月14日华为正式面对芯片危机,现有的众多芯片代工合作都将被迫停止,即使台积电已经做到领域第一。但可惜的是,其使用的很多核心技术都与美企有关,更重要的是,芯片制裁方案规定:只要所使用代工技术存在美企成分,那么在与华为合作就必须获得美方认可。

但很显然,老美不会轻易许可有关合作,否则就无法达到制裁华为的目的。事实上,限制代工企业与华为合作还不是重点,目前,芯片制裁方案升级,从原来芯片代工升级到整个芯片供应量,直接影响到华为与联发科、高通等芯片供应商合作。

对于影响与高通合作问题并不大,毕竟早在去年,华为与高通很多主要合作就已经被限制,可影响到与联发科合作却很让人难受。毕竟不久前,二者才签订1.2枚芯片订单,借此来保证华为手机等业务正常进行。

一个好消息!国务院正式宣布

与往常一样,对于美国蛮横行为外交部给予了强烈的谴责,可并没有起到太大作用,相关制裁措施依旧如故。不过国务院却传来好消息!

在有关统计数据中,中国仅仅芯片一个方面每年就会进口超过2000亿美元成品,芯片需求量远超其他国家,甚至占有全球60%需求份额。虽说需求如此之大,可或自给率却仅仅只有13%,由此可见,发展半导体行业已经迫在眉睫,毕竟该领域也是科技水平的呈现。

而国务院宣布的好消息就是,在2025年国产芯片占有率达到70%,这意味着国内企业将摆脱严重依赖进口芯片局面,也能够解决被人把握命脉的局面。就像华为此次面临的问题,即使已经实现芯片自研,但仍旧远远不够,否则也不会受到芯片制裁。

总结

根据此前余承东所说,如果芯片制裁无法解决,麒麟9000或将成为最后一款自研芯片,此后产品将无法再使用麒麟处理器。不过现如今还要改动一些,那就是如果受到全方位芯片制裁,华为手机业务将受到致命冲击。

不过既然国务院已经宣布2025年提升芯片自给率达到70%,那么就将大力扶持、发展相关领域。那么现在我们需要做的,就是希望华为能够寻找到芯片供应问题解决办法,迎接完全国产芯片。最后,你会愿意在一线拼搏的研发人员,或者正面临困难的华为等点赞支持吗?

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