12 月 1 日，骁龙8 Gen1 正式亮相，官方称新骁龙8 对比上代，CPU性能提升20%，功耗下降30%，直接吸引业内外广泛的关注，主流手机厂商纷纷表示新旗舰将要搭载，高通全新一代骁龙 8 移动平台的影响力无疑是业界顶级水平。而在新骁龙 8 发布前，高通还和宝马进行合作，打造下一代ADAS和自动驾驶平台，同样在业内掀起了不小的波澜。有网友表示，这就是骁龙的两大法宝，让他们可以在5G时代屹立不倒，但实际上，这些也只是高通底牌的一部分，高通还有许多技术蓄势待发。
在高通和宝马合作之余，高通和百度的合作也不容忽视，百度旗下集度汽车的首款量产车型就将搭载高通SA8295P芯片，将于明年在北京车展正式亮相，在 2023 年上市。据悉，高通SA8295P是全球首款5nm汽车芯片，是高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，其CPU采用与骁龙 888 同一世代的第 6 代Kryo CPU，其AI算力达到30TOPS，在汽车领域几乎没有对手，相信在 2023 年正式量产时也引起全球的关注。
在智能手机领域中，高通的骁龙处理器往往是最受关注的，但实际上，高通在射频前端领域的表现更为优秀。据悉，高通已经比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标，其中单个组件出货量均超过 3 亿个。可以预见的是，在未来相当长一段时间内，高通在射频前端领域会持续出货，保持优势地位。
在这段时间内，高通集中宣布了大量消息，其中物联网的消息虽然在消费者中关注度不高，但是有着非常广阔的前景。 11 月 16 日，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目（STSX），要将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。而纽约时代广场作为是美国纽约市曼哈顿的一块繁华街区，一直被称为“世界的十字路口”，高通在这里打造出完善的物联网生态，将无形中提升高通的影响力，在未来的物联网竞争占据关键位置。
在 2021 投资者大会上，高通CEO高调宣称：“这将成为物联网的新前沿，是通往元宇宙的钥匙。”而这样的底气来源，高通在XR领域的实力，Meta 和微软的XR终端都搭载的是骁龙平台，《时代》杂志将骁龙XR2 平台评选为 2021 年最佳发明之一。目前，元宇宙无疑是最火的方向之一，各大厂商都在这个方向发力，就很难绕过高通的骁龙平台，此前有消息表示苹果将在明年推出XR设备，相信会带起新的风潮，而高通在其中收益，进一步扩大他们在XR领域影响力。
可以发现，高通除了新骁龙 8 外，还有不少技术正在蓄势待发，其中包括汽车芯、XR平台、物联网工程等，在持续带来相当充足动力。综合来看，高通的多元发展已经有了成果，而这些成果未来数年内持续影响多个领域，让我们期待这些成果爆发的那天。
