6月10日，据《日本经济新闻》报道，日本富士胶片控股计划增产半导体材料，强化中国台湾和美国工厂的生产设备，以提升半导体基板研磨剂等的产能，预定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的两年期间将投资 900 亿日元（约45亿元人民币），投资规模约为过去两年的两倍。
增产项目主要为用于半导体基板研磨的化学机械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影制程所使用的显影剂等。相关投资除了用于生产设备的强化之外，也会投入研究开发用途。
在美国亚利桑那州工厂所进行的化学机械研磨液等生产，也将扩大厂区范围并且盖全新厂房，以提升生产能力。
全球的半导体需求持续向上攀高，该公司目标在 2030 年度，半导体材料部门的营收要达到 4000 亿日元（约200亿元人民币），这个数字是目前的 2.7 倍。
富士胶片有生产 6 种半导体材料，于日本、中国台湾、美国、南韩和欧洲共设有 11 个生产据点；其中在美国和中国台湾市场由于半导体生产急速扩张，富士胶片为因应需求，也急于扩大半导体材料的供应能力。
富士胶片的中期经营计划即将在 2023 年度结束，最后一年的目标是要让半导体材料业务的营收达到 1500 亿日元（约75亿元人民币）。于 2021 年度，该公司相关营收年增 23% 至 1467 亿日元，已几乎达标，如今透过投资金额提升，营收也可望进一步上扬。
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