北京时间1月18日消息，据美国联邦贸易委员会(FTC)网站报道，FTC起诉高通，指控其利用“反竞争”策略以保持其在手机及其他产品使用的关键半导体市场的垄断地位。
FTC指控高通利用其在基带芯片领域的优势地位，强制手机厂商签订不利于市场竞争的供应和许可协议，打压竞争对手。
起诉书指出，通过威胁中断手机厂商的基带芯片供应，高通在谈判标准关键专利许可协议时漫天要价。高通的专利使用费，提高了手机厂商使用竞争对手基带芯片的成本，打压了竞争对手，不利于市场竞争。通过打压竞争对手，高通遏制了创新，严重损害了消费者利益。
据Business Insider报道，高通公司为了让苹果独家使用自己的基带芯片，曾经向苹果支付巨额的回扣，多达几十亿美元。高通在芯片销售和专利授权方面进行了某种捆绑，帮助自己获得优势。比如如果苹果公司等手机厂商购买了高通的芯片，则在专利授权方面，这些厂商也将获得一些优惠。但是如果手机厂商使用了高通之外的基带处理器，则这些公司可能需要向高通支付更高的授权费。
高通面向苹果支付的回扣，其实上也就是高通提供的专利授权费优惠。高通要求的条件包括禁止使用竞争对手英特尔支持的通信技术和芯片，未来不能在专利费方面对高通提出诉讼，另外要在新推出的手机和平板电脑上使用高通的基带芯片。
不过，高通回应称，从未为了获得不公平或不合理的授权条款而在协议中隐瞒或威胁停止芯片供应。
高通经常面临一系列反垄断调查。据了解，高通拥有多项涉及无线网络及相关设备的关键专利，而移动技术对国家利益至关重要，因而高通在世界各地都面临一系列反垄断调查。比如，韩国反垄断监管机构（KFTC）于去年12月28日宣布，因美国芯片制造商高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，决定向高通开出1.03万亿韩元（约8.54亿美元）罚单，创下韩国反垄断罚金历史记录。
