【大基金一期主要投资芯片行业龙头大公司】规模 1387 亿元，撬动 5145 亿地方政府基金及私募基金，总计 6500 亿元资金投入芯片产业。
一期投资期 5 年（2014-2019），累计投资约 60 家企业，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。其中芯片制造占 67%、设计占 17%、封测占 10%，设备和材料投资占 6%；并且主要投资行业龙头大公司。
在 19 家芯片上市公司细分龙头中，就有 " 电子科技新基建龙一 "、封测第七的太极实业、" 封测龙一 " 长电科技、" 封测龙二 " 通富微电！
【大基金二期继续布局芯片产业链、将注重芯片设备与材料领域的投资】有望获得投资的相关设备材料个股名单（光刻胶龙头南大光电 在可能名单中）
芯片设备类公司：中微半导体 ( MOCVD 与刻蚀设备，有行业竞争力 ) 、北方华创 ( 综合性设备厂商，国内第一梯队 ) 、长川科技 ( 测试设备龙头 ) 、至纯科技（高纯工艺系统供应商）；精测电子（面板检测设备龙头）等。
芯片材料公司：中环股份 ( 硅片材料 ) 、强力新材 ( 光刻胶 ) 、南大光电 ( 光刻胶 ) 、容大感光 ( 光刻胶 ) 、 有研新材 ( 靶材 ) 、 江丰电子 ( 靶材 ) 、阿石创 ( 靶材 ) 、深南电路 ( IC 载板 ) 、鼎龙股份 ( CMP 抛光液 ) 等。
【大基金二期还将重点投资 5G】
5G 作为基础设施基石，将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块，还包括交换机、光纤、连接器等需求。
光模块：新易盛、天孚通信、光迅科技、光库科技、华工科技等。
多模 OM5 光纤：太辰光。
高速 PCB 板应用：沪电股份、华正新材。
5G 材料及胶黏剂：国瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散热材料）、回天新材（胶黏剂）、方邦股份（电磁屏蔽膜）、光威复材（碳纤维）等。
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内容来自ZAKER新闻
