2月底在巴塞罗那举行的MWC 2022世界移动通讯大会上，高通正式发布了旗下第五代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70。它是全球首个集成AI处理器的5G调制解调器及射频系统，能够充分利用强大的AI能力实现突破性的5G性能和体验；
它与骁龙X65一样，能够支持万兆级的10Gbps 5G传输速度，全面满足政府、企业与消费级对高速传输的期待；它还是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统，全球运营商都能依靠它按需定制和部署网络系统。
骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
为基带注入智慧，强大AI能力支持创新特性
骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统，这颗5G AI处理器自然最受关注。根据高通技术公司产品市场高级总监南明凯博士的介绍，骁龙X70引入的5G AI处理器，能够利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，从而赋能智能网联边缘。此外，这一5G AI处理器支持的各项性能，能够为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择和AI辅助自适应天线调谐。
首先是其支持的AI辅助信道状态反馈和动态优化。实际上，整个通信系统是一个实时监测和反馈信道状态信息的闭环系统，终端会不断实时探测信道状态并上报给基站，基站根据终端汇报的信道状态，会在下行调度时更加及时地为终端选择更合适的调制方式、更好的时频资源等。通过AI的加持，调制解调器对信道状态的预测和反馈将更加精准，基站根据基带反馈的信息也能更好地进行动态优化，从而实现吞吐量、传输效率和频谱利用率的提升并节省发射功耗，让整个通信系统的运行更加顺畅。在仿真数据测试中，AI加持的基带能够让突发数据流量情景中的下行吞吐量最高增益达24%；典型数据流量情况中的吞吐量最高增益达26%。
除了在信道状态监测中引入AI能力之外，骁龙X70还支持全球首个AI辅助毫米波波束管理。这项性能可以支持毫米波在接收和发射信号时，利用AI能力为波束成形技术做一些加持，尤其是在移动场景下做出预测，或在复杂环境下优化毫米波波束聚焦和方向，从而增强终端与基站之间的无线信号联系，在提升信噪比的同时降低发射功率并提高能效，最终实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。旧金山一个毫米波典型场景测试的结果显示，相比无AI支持的用户终端（UE）发射，有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升，取得了相当可观的进步和成果。
面对全球复杂多样的网络环境和网络制式，骁龙X70支持的AI辅助网络选择能根据多样情形做出更智能的识别和监测。在实际部署中，运营商面临的网络环境远比实验室环境复杂。以中国运营商为例，目前拥有5G/4G/3G/2G多种网络制式，而复杂的网络环境会影响网络的灵活性和安全性。通过AI加持，可以智能地对多种网络模式做识别和监测，从而预测和规避某些掉线或有风险的连接状态，让网络链路更稳、减少卡顿，更好地提升用户网络体验。
在射频前端领域，骁龙X70也同样通过引入AI能力，实现更佳的5G网络体验。射频前端包括调制解调器和终端天线间的众多射频组件，它影响并管理着无线发送和接收的全部信号。通过引入AI辅助的自适应天线调谐解决方案，能够借助AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，从而支持更高的传输速度和能效，以及更广的网络覆盖范围，让用户无论以何种姿势和方式握持手机、平板等设备，都能依靠AI智能监测，始终获得优秀的网络体验。
多领域性能提升，助力实现突破性用户体验
在为基带注入智慧的同时，骁龙X70还在多个领域实现了性能升级，为用户带来更多突破性5G体验，包括优异的传输速度、网络覆盖和低时延。骁龙X70对全球多样频谱的支持能够为运营商的网络部署带来极致灵活性，同时凭借第3代高通5G PowerSave、高通 QET7100宽带包络追踪等技术实现更加出色的能效表现。
在传输速度、网络覆盖及时延方面，骁龙X70通过多频谱聚合支持高达10Gbps的下行峰值速度，支持下行完全基于Sub-6GHz频段的四载波聚合，以及基于毫米波频段的八载波聚合；在上行方面，骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率，以及上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换，通过跨多个频段实现传输资源最大化。此外，骁龙X70还引入了高通5G超低时延套件，能够支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，让用户尽享更加畅快高速的5G网络体验。
针对网络部署方面，骁龙X70能够为运营商的网络部署带来极致灵活性，高通带来了多项领先的技术特性：第一是毫米波独立组网（SA），帮助只有毫米波频谱资源、没有Sub-6GHz频谱资源的新兴运营商或者垂直行业的服务提供商，利用毫米波独立组网的支持，快速部署网络；第二是多SIM卡技术，骁龙X70支持包括双卡双待（DSDS）和双卡双通（DSDA）在内的全球多SIM卡功能，支持主卡和副卡独立通信，为用户带来更灵活的5G体验；第三是全面的频谱聚合功能，可以支持运营商将毫米波和Sub-6GHz频段的大量频谱资源聚合起来使用，还能利用LTE和5G做双连接；第四是支持全球的毫米波频段和Sub-6GHz频段，骁龙X70是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统；最后是可升级架构。骁龙X70和X65都支持可升级架构，能够加速3GPP Relese 16特性的快速商用，推动5G与众多垂直行业的加速融合。
出色的能效表现也是影响用户体验的重要衡量指标之一，对此高通也做了多项优化。首先，骁龙X70通过引入第3代高通5GPowerSave，以及4纳米基带工艺，将能效提升高达60%；其次，骁龙X70通过AI辅助自适应天线调谐技术，利用AI训练模型智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，在实现更快情境感知准确性的同时实现更高信噪比和更低的发射功率，提高频谱效率，帮助终端节省功耗；最后，高通QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，能够最大程度地节省发射功率。
目前，5G正在全球范围内加速发展，全球200家运营商已经推出了5G商用服务，还有超过285家运营商正在投资部署5G；预计从2020年到2025年，5G智能手机的出货量将超过50亿，这是非常可观的市场。
作为5G研发、商用和实现规模化的推动力量，高通早在2016年就发布了全球首款5G基带骁龙X50，采用10nm工艺，峰值下行速度5Gbps，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，符合3GPP R15规范。
2019年，高通推出第二代5G基带骁龙X55，升级到7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享等功能。
2020年，第三代5G基带骁龙X60升级为5nm工艺，支持Sub6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还搭配有第三代毫米波天线模组QTM535。
2021年第四代骁龙X65发布，采用4nm工艺，可升级架构支持3GPP R16规范，开创了10Gbps传输速度时代，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、第二代引入PowerSave技术、Smart Transmit、宽带包络追踪等功能。
这次作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延，并能满足各大运营商的灵活性需求。
从高通推出的历代5G解决方案及产品路线图不难看出，高通正不断扩大其5G调制解调器及射频系统的领导力，通过持续为各代5G解决方案引入突破性创新，不断提升5G体验，推动5G全面部署，加速迈向万物智能互联的美好世界。
