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微软演示用于HoloLens 2的“同类最佳”深度传感器

在Build Day 1开发者大会上,微软演示了全新的Project Kinect for Azure传感器套件,其中包含微软下一代的深度摄像头,以及专为边缘AI设计的处理能力。

这种全新的传感器套件将包括微软突破性的飞行时间传感器,其中附加的传感器均采用小巧,节能的外形。 传感器套件将利用Azure AI来显著提高性能与操作。这可以实现完全手部追踪和高保真空间映射,从而带来更精准的解决方案。亚历克斯·基普曼(Alex Kipman)同时通过LinkedIn证实,这款第四代Kinect传感器将登陆下一代微软HoloLens。

传感器特性:

更高的像素数目(百万级分辨率,1024×1024)

更高的灵敏值(最高的调制频率与调制对比度,可带来低能耗,整体功耗在225mW~950mW之间)

逐像素自动增益选择,能够支持大动态范围,更清晰地捕获远近对象

全局快门,改善日光下的性能

多相位深度计算方法,能够保证在芯片,激光和电源供应出现变化时的可靠性

即便是在高频,低峰值电流操作都能降低模块成本

当前版本的HoloLens采用第三代Kinect深度感知技术,能够在现实世界中放置全息图。下一代HoloLens将采用Project Kinect for Azure,集成微软的智能云和智能边缘平台。

微软的Research Faculty Summit 2018峰会上,微软已经演示过这项技术,表明低功率传感器能够产生密集而稳定的点云数据。

微软表示他们将同时采用下一代全息处理单元,其中包括人工智能功能,支持板载深度学习。深度图像的深度学习可以大幅减少相同质量结果所需的网络。这将带来成本更低的AI算法和更智能的边缘。

亚历克斯·基普曼在博文中写道:“Project Kinect for Azure解锁了无数利用机器学习,认知服务和物联网边缘的新机遇。我们设想,Project Kinect for Azure将为微软和我们的合作伙伴生态系统提供全新的AI解决方案,以与Azure AI服务集成的不断增加的传感器范围作为基础。我十分期待开发者利用它来创建实用,智能和有趣的解决方案。”

微软尚未发布下一代HoloLones,但这款设备已经度过了自己的“两岁生日”,所以我们相信这个日子已经不远。

来源:yivian

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