据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价 15% 进行谈判，以降低成本。
台媒 digitimes 报道指出，消息人士称，台积电准备从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高 20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就明年的价格展开谈判，并寻求大幅压低报价，该代工厂将寻求其设备和材料供应商在 2022 年提供的价格至少降低 15%。
消息人士进一步指出，台积电将实施的双管齐下的方法，即提高代工报价的同时降低供应商的价格，旨在将其整体毛利率和利润保持在较高水平。
据了解，台积电在海外建造晶圆厂的计划引发了市场对代工可能面临巨大成本压力的担忧。消息人士称，台积电在芯片制造领域的主导地位使其在与供应商及客户谈判价格时拥有更大的议价能力，因市场环境仍有利于代工企业。
此外，消息人士认为台积电将继续加快先进技术的发展步伐，以保持与其他代工企业的竞争力。“获得苹果和 AMD 等厂商的订单对于晶圆代工在先进制程领域，尤其是 3nm 制程领域的竞争力至关重要，因为承担 3nm 及以下芯片生产成本的公司将减少。”消息人士补充说道。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
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