科技产业中，三星电子是唯一一个可以自己掌握整个生态链的巨头，可谓要啥有啥，不会受制于人，而这些年，苹果也在努力摆脱对第三方供应商的依赖，CPU处理器、GPU图形核心、ISP信号处理器、视频编码器等等核心部件都已经实现了自主化，尤其是GPU直接让Imagination卖了身。
其实，苹果的自主之路并不止于此。据外媒最新消息，苹果为了减少甚至脱离高通供应商的依赖，苹果正在尝试自己研发iPhone通信基带芯片。
目前iPhone基带芯片采用外挂的形式，同时有两个供应商：英特尔和高通，前者是苹果用来制衡高通的筹码，可惜英特尔基带性能差了点，所以苹果不得不“阉割”高通基带能力。
从设计层面来看，外挂基带实在太Low，不仅成本高、占用空间和功耗大，唯有采用AP+BP统一封装的SoC才是王道。所以，苹果才会在基带方面投入大量研发力量，而与高通大打专利官司、挖走高通基带工程师Esin Terzioglu都是这方面的体现。
值得注意的是，随着智能手机市场走向同质化，产品竞争日益加剧，而苹果为了能够形成差异化卖点，支撑其高端定位和高定价，已经全面涉足了芯片设计领域。
在十年版手机iPhone X中，苹果自行设计的植入了人工智能技术的应用处理器再次成为重大卖点，之前苹果也设计了其他的自有芯片，用于苹果手表等非核心产品。
基带芯片开发并不容易。其实，三星也搞了自研基带，但是搞了数年失败多次才研发的稍有眉目。小米所谓的自研基带，实际上是大唐联芯的积累。只有华为海思的基带是一步步自己研发的。
基带研发本身难度大不说，还有重重的专利壁垒，苹果要绕过去恐怕没那么容易。
